电子封装用纳米复合焊膏的研究进展

杜伟; 强军锋; 余竹焕; 高炜; 阎亚雯; 王晓慧; 刘旭亮

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电子封装用纳米复合焊膏的研究进展

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焊料作为焊接工艺的核心,在电子封装器件与材料的互连中扮演着重要角色。随着第三代功率半导体器件的发展,迫使电子封装材料向高功率密度、高服役温度和高可靠性的方向发展。纳米复合焊膏凭借其低温烧结、高温服役和优越的导电性能成为未来电子封装互连材料领域重要的研究方向。本文综合阐述了纳米复合焊膏的研究进展,重点介绍了目前纳米复合焊膏的三种制备方法;归纳整理了Sn-Ag-Cu、Sn-Cu、Ag-Cu、Sn-Zn和Sn-Ag几种不同类型的纳米复合焊膏,并总结了焊膏微观组织、熔化特性、润湿性、导电性、力学性能和可靠性的影响机理;指出了目前纳米复合焊膏的不足之处,并对其发展趋势以及研究前景进行了分析和展望,以期能够为日后研发更高性能的纳米复合焊膏提供一定的理论参考。

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来源
《材料导报》 |2023年第19期|158-168|共11页
作者
杜伟; 强军锋; 余竹焕; 高炜; 阎亚雯; 王晓慧; 刘旭亮;
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作者单位

西安科技大学材料科学与工程学院;

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正文语种 chi
中图分类焊接材料;
关键词
纳米复合焊膏; 电化学沉积法; 微乳法; 液相化学还原法; 显微组织; 可靠性;

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