封装有机硅材料在LED电子器件中的应用进展

张哲; 曾显华; 尹荔松

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封装有机硅材料在LED电子器件中的应用进展

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主要从有机硅改性环氧树脂材料、有机硅树脂封装材料和改性有机硅封装材料三个方面综述了近几年有机硅材料在LED封装中的应用及其进展。对LED电子器件的高透光率、高折光率、高导热率、耐黄变等方面与有机硅材料化学结构进行对比分析,总结其优缺点,提出有机硅材料在LED封装应用中出现了折射率低、粘度低等问题,解决这些问题可能是今后这一课题的研究重点。

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来源
《材料导报》 |2013年第s1期|198-200|共3页
作者
张哲; 曾显华; 尹荔松;
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作者单位

五邑大学功能材料研究所;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类 TN312.8;
关键词
有机硅; 封装材料; LED封装;

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