低介电常数介孔氧化硅薄膜的结构与介电性能研究

机译：溶胶凝胶衍生的介孔二氧化硅薄膜用作低介电常数材料

机译：超低介电常数介孔无定形二氧化硅结构的力学性能：孔形态和加载方式的影响

机译：溶胶-凝胶法Hf催化制备低介电常数纳米多孔二氧化硅薄膜的电性能的改进

机译：具有低介电常数和高机械性能的新型周期性介孔有机硅薄膜

机译：超临界二氧化碳中合成的低介电常数薄膜的增强的机械性能，以及压缩二氧化碳诱导或破坏的微乳液的SANS研究

机译：Eu3 +掺杂的立方介孔二氧化硅薄膜的结构和发光性能

机译：低介电常数和低介电损耗的氟化聚酰亚胺-二氧化硅薄膜

机译：氧化硅衬底上有序介孔二氧化硅薄膜的合成与表征

机译：结构薄膜和介孔二氧化硅薄膜是介孔二氧化硅，是结构薄膜介孔二氧化硅的产生方式的一种方向的单晶基板

机译：含钨的介孔二氧化硅薄膜，含有该介孔二氧化硅的高亲水性材料以及制备含钨的介孔二氧化硅薄膜的方法

机译：含有多孔二氧化硅薄膜的介孔钨，含有高亲水性材料的多孔二氧化硅薄膜的介孔钨的方法，以及钨含量