SiC凝胶浇注成型:不同引发剂引发浆料固化

董满江; 毛小建; 张兆泉; 刘茜

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研究了SiC凝胶浇注成型工艺中,不同引发体系引发浆料固化过程的流变特性,发现SiC粉体对丙烯酰胺（AM）自由基聚合存在阻聚作用。引发剂体系分别为过硫酸铵（APS）、过硫酸铵-四甲基乙二胺（APS-TEMED）氧化还原体系和2,2-偶氮[2-（2-咪唑啉-2-基）丙烷]盐酸盐（AZIP·2HCl）。3种引发剂引发的浆料固化过程中均存在阻聚作用。AZIP·2HCl引发时,阻聚作用尤为明显,浆料在120min内不能完全固化。烧结助剂的加入可降低阻聚作用对浆料固化的影响,但浆料仍需较长的时间才能完全固化。煅烧处理可消除粉体的阻聚作用,表明粉体表面的不明有机物可能是阻聚作用的原因。对比3种引发体系引发浆料固化过程的流变曲线,得出APS-TEMED是SiC凝胶浇注成型的理想引发体系的结论。

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来源
《材料导报》 |2008年第s1期|385-387+403|共3页
作者
董满江; 毛小建; 张兆泉; 刘茜;
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作者单位

中国科学院上海硅酸盐研究所高性能陶瓷和超微结构国家重点实验室;

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正文语种 chi
中图分类生产过程与设备;
关键词
凝胶浇注成型; SiC; 引发体系; 固化; 阻聚;

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