热压烧结短切SiCf/LAS复合材料的介电性能

翟晓勇; 周万城; 罗发; 朱冬梅

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热压烧结短切SiCf/LAS复合材料的介电性能

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采用热压烧结法制备出致密的短切SiCf增强IAS玻璃陶瓷复合材料,讨论了热压保温时间与纤维长度对复合材料介电性能的影响.结果表明,测试频率在8～12GH2之间,复合材料的复介电常数实部ε'由基体的7.6上升到10～100,虚部ε"由基体的0.34上升到60～140,介电损耗tgδ由基体的0.04上升到1～40,并具有明显的频散效应.当保温时间由10min增加到20min时,复合材料ε'增大,ε"与tgδ减小.保温时间10min时,随着纤维长度由2mm增加到4mm,复合材料ε'减小,ε"先减小后增大,而tgδ增大;保温时间20min时,随着纤维长度由2mm增加到4mm,复合材料ε'先减小后增大,ε"与tgδ则先增大后减小.复合材料具有成为电损耗型宽带吸波材料的潜力.

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来源
《材料导报》 |2007年第10期|129-131|共3页
作者
翟晓勇; 周万城; 罗发; 朱冬梅;
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作者单位

西北工业大学凝固技术国家重点实验室,西安,710072;

西北工业大学凝固技术国家重点实验室,西安,710072;

西北工业大学凝固技术国家重点实验室,西安,710072;

西北工业大学凝固技术国家重点实验室,西安,710072;

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正文语种 chi
中图分类非金属复合材料;
关键词
复合材料; 短切SiC纤维; LAS玻璃陶瓷; 介电性能;

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