引线框架材料的研究发展现状

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引线框架材料是半导体元器件和集成电路封装的主要材料之一,其主要功能为电路连接、散热、机械支撑等作用.随着IC向高密度、小型化、低成本方向的发展,对引线框架材料提出了高强度、高导电、高导热等多方面性能上的要求.由于拥有良好的导热性能,铜合金已成为主要的引线框架材料.对电子封装引线框架材料的性能要求、设计理论以及国内外研究发展现状等进行了综述.

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来源
《材料导报》 |2004年第z3期|64-67|共4页
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正文语种 chi
中图分类工程材料学;
关键词
引线框架材料; 高强度; 高导电; 铜合金;

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