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GC+HP法制备SiC/BN层状复合材料

         

摘要

采用凝胶注模法成型SiC基体片层,浸涂法成型BN界面层,热压烧结制备了SiC/BN层状复合材料。制备的复合材料宏观结构均匀,基体片层厚度为130-170μm,界面层厚度为10-30μm。复合材料室温三点弯曲强度达到729.86±114.02MPa,断裂韧性达到20.58±2.77MPa·m^1/2,具有典型的渐进破坏方式。

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