热挤压Mg-3Sn-1Zn-xCu合金的显微组织与力学性能

程鹏; 陈云贵; 丁武成; 王春明

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热挤压Mg-3Sn-1Zn-xCu合金的显微组织与力学性能

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研究了添加Cu对热挤压Mg-3Sn-1Zn合金显微组织和力学性能的影响.结果表明:添加少量Cu能显著细化热挤压Mg-3Sn-1Zn合金晶粒,同时在合金中形成具有高热稳定性的CuMgZn相,提高了合金的室温及高温强度和塑性.当Cu含量为0.5％时,热挤压Mg-3Sn-1Zn-0.5Cu合金的晶粒最细,为2.8μm;其强度和塑性最高,室温屈服强度为241 MPa,伸长率为20.3％,150℃时屈服强度为128 MPa,室温拉伸力学性能优于挤压态AZ31B合金,高温强度优于铸态AE42合金.

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来源
《材料导报》 |2018年第20期|3562-3565|共4页
作者
程鹏; 陈云贵; 丁武成; 王春明;
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作者单位

四川大学空天科学与工程学院;

成都610065;

四川大学材料科学与工程学院;

成都610065;

四川大学材料科学与工程学院;

成都610065;

四川大学材料科学与工程学院;

成都610065;

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正文语种 chi
中图分类镁;
关键词
铜; Mg-3Sn-1Zn合金; 热挤压; 显微组织; 力学性能;

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