缓冲层Ta对退火Co/Cu/Co薄膜微观结构和界面互扩散的影响

彭晓文; 陈冷

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缓冲层Ta对退火Co/Cu/Co薄膜微观结构和界面互扩散的影响

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用直流磁控溅射法在Si/SiO2基底上制备了Co/Cu/Co薄膜和加入缓冲层的Ta/Co/Cu/Co薄膜,用扫描电子显微镜、原子力显微镜、X射线衍射和俄歇电子能谱研究了薄膜的微观结构、表面形貌、织构和界面互扩散现象.结果表明:退火后薄膜中均存在{111}和{002}衍射峰,加入缓冲层Ta后,Co/Cu/Co薄膜的衍射峰强度明显增强,并存在较强的{111｝纤维织构,薄膜表面孔洞及粗糙度大幅减小.退火后薄膜界面处产生互扩散现象,层状结构被破坏.缓冲层Ta提高了薄膜与基底材料间的润湿性,可有效缓解界面互扩散现象.

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来源
《材料导报》 |2018年第22期|3931-3935|共5页
作者
彭晓文; 陈冷;
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作者单位

北京科技大学材料科学与工程学院;

北京100083;

北京科技大学材料科学与工程学院;

北京100083;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类特种结构材料;
关键词
巨磁电阻(GMR)薄膜; 缓冲层钽; 退火; 织构; 互扩散;

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