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成型工艺对钨基复合材料界面组织和性能的影响

         

摘要

采用三种成型工艺制备钨/铜复合材料。采用金相显微镜、扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDS)观察和分析了工艺对复合材料界面微观组织的影响,以及界面元素扩散情况,并对铜母材与复合材料进行拉伸试验。结果表明,不同成型工艺对钨/铜复合材料的质量影响较大。结果表明,爆炸焊接过程中W与Cu两种元素未发生元素扩散,从而避免了脆性相的产生。因此,特征波形界面、熔化块仅存于漩涡和界面,无元素扩散,是钨与铜形成焊接的条件。室温拉伸试验结果显示,与铜母材相比,钨/铜复合材料抗拉强度与铜母材接近,屈服强度高约8.3%,伸长率降低约14.6%。

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