TiAl多层膜焊接Cu-Al_2O_3异种材料接头性能研究

王春艳; 张宇鹏; 易江龙; 耿燕飞

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为探究热循环对陶瓷-铜接头性能的影响,采用Al-Ti纳米多层膜作为中间层材料焊接铜与陶瓷,并对接头进行分析。结果表明,接头力学性良好,整个焊接接头分为铜、扩散反应区、致密反应区以及陶瓷四个区域;经500次热循环试验后,连接区域面积缩小,扩散反应区出现空洞且整个接头扩散区变小,鱼骨状组织变粗大,剪切强度显著降低。

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来源
《材料导报》 |2018年第a01期|332-335|共4页
作者
王春艳; 张宇鹏; 易江龙; 耿燕飞;
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作者单位

广州科技贸易职业学院机电工程学院;

广东省焊接技术研究所(广东省中乌研究院)广东省现代焊接技术重点实验室;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类焊接接头的力学性能及其强度计算;
关键词
TiAl多层膜; 热循环; 力学性能; 显微组织; 扩散;

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