高体积分数SiC_p/A356复合材料的显微组织和电导率

路建宁; 王娟; 郑开宏; 龙骏

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高体积分数SiC_p/A356复合材料的显微组织和电导率

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铝基复合材料在电子封装领域存在着潜在的应用前景。为获得高体积分数的铝基复合材料,利用压力浸渗法制备了高体积分数SiC颗粒增强A356复合材料(SiC_p/A356),通过金相显微镜、XRD、SEM和EDS等分析手段对其物相、显微结构和电导率进行了表征。结果表明:用该方法制备的SiC_p/A356复合材料组织致密,颗粒分布均匀,界面结合性能较好;SiC增强颗粒与A356基体界面反应控制良好,仅有少量Al4C3脆性相生成。SiC粉体经颗粒表面氧化处理在其表面生成一层SiO_2薄膜,虽抑制了界面反应的发生,但也使复合材料的收缩减小,电阻率增大,导电性能变差。

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来源
《材料导报》 |2018年第a01期|257-260|共4页
作者
路建宁; 王娟; 郑开宏; 龙骏;
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作者单位

广东省材料与加工研究所;

广东省金属强韧化技术与应用重点实验室;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类金属复合材料;
关键词
SiCp/A356; 显微组织; XRD; 电导率;

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