多孔金刚石坯体熔渗铜工艺

任淑彬; 郭彩玉; 李改; 何新波; 曲选辉; 陈志宝

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多孔金刚石坯体熔渗铜工艺

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金刚石／Cu具有优异的热物理性能，采用熔渗法可以实现金刚石／Cu的近净成形，本文对多孔金刚石坯体熔渗铜的相关工艺及影响因素进行了较深入的研究。研究结果表明，在多孔坯体上下方都放置铜块时对熔渗过程比较有利；熔渗温度达到1200℃、压力为20MPa、保温30min时复合材料致密度达到99．8％，接近全致密，热导率可以达到587W／（m·K），进一步提高熔渗温度和延长保温时问时，该复合材料的致密度没有显著变化，热导率下降，这主要与界面结构变化引起的界面热阻变化有关。熔渗过程存在孕育期，熔渗温度低于1200℃或压力低于20MPa时，复合材料的致密度较低，甚至不能完成熔渗。

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来源
《粉末冶金材料科学与工程》 |2013年第2期|P.205-210|共6页
作者
任淑彬; 郭彩玉; 李改; 何新波; 曲选辉; 陈志宝;
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作者单位

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正文语种 CHI
中图分类金属－非金属复合材料;
关键词
铜基复合材料; 多孔金刚石坯体; 熔渗; 热导率;

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