低浓度Cu-0.5Nb纳米弥散强化铜合金退火行为的研究

雷若姗; 汪明朴; 郭明星; 李周; 曹玲飞; 陈畅

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低浓度Cu-0.5Nb纳米弥散强化铜合金退火行为的研究

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为了获得具有高强、高导及良好抗高温软化性能的铜合金,用机械合金化法制备了Cu-0.5%Nb纳米弥散强化铜合金.采用力学、电学性能测量、金相、透射电镜观察对该合金退火行为进行了研究.研究表明:随着退火温度的升高,合金硬度呈下降趋势,在900 ℃以下退火以回复过程为主.该合金相对电导率随退火温度升高而升高,400 ℃时达到峰值89%IACS;随后不断降低,到800℃时由于Nb的回溶量增加,其降低速率开始加快.TEM观察表明,该合金冷轧态位错密度很高,随退火温度升高不断降低.纳米Nb粒子可强烈阻碍晶界和位错运动,900 ℃退火后基体仍以亚晶组织为主,合金抗高温软化性能较好.

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来源
《材料科学与工艺》 |2007年第6期|763-766|共4页
作者
雷若姗; 汪明朴; 郭明星; 李周; 曹玲飞; 陈畅;
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作者单位

中南大学,材料科学与工程学院,湖南,长沙,410083;

中南大学,材料科学与工程学院,湖南,长沙,410083;

中南大学,材料科学与工程学院,湖南,长沙,410083;

中南大学,材料科学与工程学院,湖南,长沙,410083;

中南大学,材料科学与工程学院,湖南,长沙,410083;

中南大学,材料科学与工程学院,湖南,长沙,410083;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类铜及其合金的热处理;高强度合金;铜;
关键词
机械合金化; Cu-Nb合金; 退火; 回复; 再结晶;

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