渗铜量对颗粒强化铁基材料显微组织的影响

刘芳; 周科朝; 李志友

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渗铜量对颗粒强化铁基材料显微组织的影响

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采用烧结-熔渗和后续热处理工艺制备了Co-Cr-Mo-Si颗粒强化的铁基粉末冶金材料,利用光学显微镜、扫描电镜和能谱分析技术,研究了不同渗铜量对材料显微组织的影响.研究表明:Co-Cr-Mo-Si硬颗粒单独存在于基体中,起颗粒强化的作用;未渗铜时,孔洞多,硬颗粒与基体界面清晰可见,结合强度差,随着渗铜量的增多,合金元素扩散程度提高,硬颗粒与基体界面结合强度好;材料的孔隙度减小,碳化物弥散分布程度提高;采用熔渗工艺并合理控制渗铜量,可获得组织均匀化、各相界面结合较好的铁基粉末冶金材料.

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来源
《材料科学与工艺》 |2006年第1期|50-53|共4页
作者
刘芳; 周科朝; 李志友;
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作者单位

中南大学,粉末冶金国家重点实验室,湖南,长沙,410083;

中南大学,粉末冶金国家重点实验室,湖南,长沙,410083;

中南大学,粉末冶金国家重点实验室,湖南,长沙,410083;

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正文语种 chi
中图分类材料;
关键词
铁基粉末冶金材料; 颗粒强化; 熔渗铜; 显微组织;

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