带任意裂纹的一维六方准晶弹性半平面第一基本问题

机译：功能梯度带中两个不同半平面粘结的任意取向裂纹的反平面剪切

机译：反平面剪切冲击下粘结半平面中与渐变界面区域成任意角度的裂纹的弹性动力学分析

机译：用热效应分析二维六角形准晶体中任意形状的平面裂纹。第一部分：理论解

机译：半平面裂纹半椭圆孔问题的广义二维热电弹性解

机译：通过弹性薄膜加固的正交各向异性半平面的接触和裂纹问题。

机译：用于任意大的弹性变形动力学的简洁和几何精确平面光束模型

机译：考虑具有半裂纹的半带弹性理论的平面问题中的固定特征

机译：受高斯热源影响的半无限平面的准静态热弹性分析：aps中存储环的光束失效

机译：涂覆装置，有用的例如用于形成玻璃产品和在模具中制造中空玻璃产品，包括第一准晶相或近似相或金属非晶相，以及第二相由共晶合金构成

机译：用于生产金属氯化物气体的设备和用于生产金属氯化物气体的方法，以及用于氢化物气相色谱法，氮化物半导电晶圆，氮化物半导电设备，用于氮化物半导电的钨的电极，用于电极导电的准导电态电极

机译：光电导配准元件-包括带有非晶层的载体，该非晶层具有第一硅和锗contg。区和第二光电导硅续。区