首页> 中文期刊> 《冶金与材料》 >论SMT生产线焊膏涂覆方式的特点

论SMT生产线焊膏涂覆方式的特点

开具论文收录证明 >>

期刊封面封底目录下载 >>

文献代查 >>

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

焊膏涂覆是表面安装工艺的一个关键工序,本文结合我所设备能力,分析焊膏涂覆方式的三种方式：手工滴涂、焊膏印刷、焊膏喷印,分别给出三种方式适用范围及操作要求。

著录项

来源
《冶金与材料》 |2018年第5期|P.103-104|共2页
作者
崔东姿;
展开▼
作者单位

中国电子科技集团公司第十研究所;

四川成都610036;

展开▼
原文格式 PDF
正文语种 CHI
中图分类印刷电路;
关键词
焊膏涂覆; 焊膏印刷; 焊膏喷印;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. 论SMT生产线焊膏涂覆方式的特点 [J] . 崔东姿 . 黑龙江冶金 . 2018,第005期
2. SMT生产线的焊膏检测：3D在线系统时代的到来 [J] . TomMolamphy . 电子工艺技术 . 2004,第4期
3. SMT生产线配置与粘接剂涂覆工艺 [J] . 田芳 ,朱跃红 . 电子工艺技术 . 2002,第002期
4. SMT生产线配置与粘接剂涂覆工艺 [J] . 田芳 ,朱跃红 . EDN CHINA 电子设计技术 . 2002,第002期
5. 焊膏涂覆工艺选择对CCGA焊接可靠性的影响研究 [J] . 陈柳 ,沈超 ,郁佳萍 . 电子元件与材料 . 2019,第006期
6. 焊膏喷印技术——一种全新的焊膏涂覆技术 [C] . 徐痕昂 . 2009中国高端SMT学术会议 . 2009
7. SMT环保无铅焊膏的制备及其性能研究 [A] . 黎璇 . 2018

获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

客服微信
服务号