三维系统级封装中垂直互联结构的设计

汪粲星; 张浩; 刘海涛

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三维系统级封装中垂直互联结构的设计

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随着集成密度的提高,三维叠层系统级封装(SIP)成为高密度电路集成的重要解决方案.在三维叠层封装中,垂直互联结构会影响跨层传输的信号性能,对射频信号有重要影响.从S波段三维集成SIP发展的需求出发,设计了一种应用于HTCC工艺的基板间垂直互联结构,并基于微波传输理论,利用电磁场仿真软件分析了不同互联结构的射频信号的传输性能.优化后的互联结构对S波段射频信号的插损小于0.2dB,驻波比低于1.1,具备良好的传输性能.该垂直互联结构具有工艺简单,成本低廉等优势,可以解决基板高密度垂直互联的问题,应用于射频微波电路的三维集成.

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来源
《微处理机》 |2018年第4期|10-13|共4页
作者
汪粲星; 张浩; 刘海涛;
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作者单位

中国电子科技集团公司第十四研究所;

南京210039;

中国电子科技集团公司第十四研究所;

南京210039;

中国电子科技集团公司第十四研究所;

南京210039;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类互连及多层布线技术;
关键词
三维集成; SIP封装; 垂直互联;

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