塑封光电耦合器失效及其应用问题探究

阮若琳; 王跃峰; 王英飞; 李亚娟

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塑封光电耦合器失效及其应用问题探究

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光电耦合器以光为媒介传输电信号,广泛应用于各种领域的隔离信号传输。文中以某塑封光耦使用失效的问题为例,从元器件的失效分析结果探究其工程应用的优化方向。采用声学扫描、X-ray、开封检查及能谱分析等失效分析手段对失效器件进行分析,并对失效分析的内容依次探究解读,分析其受热应力、受潮、受腐蚀和工艺控制,及Au—Al键合点的IMC和Kirkendall空洞生成加速致使键合点开裂等方面的可能性。进一步对失效器件的电路设计及应用进行分析,从选型、电路工作参数计算出发,分析其输出端的设计缺陷和3只光耦并联的输出端电流工作状态,并进行结温计算,给出对电路设计状态的最终分析结论和其电路应用的优化方案,整理光耦选用要点和注意事项,为广大工程应用及电路设计者提供参考。

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来源
《现代电子技术》 |2023年第2期|169-175|共7页
作者
阮若琳; 王跃峰; 王英飞; 李亚娟;
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作者单位

中航光电科技股份有限公司;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类军用飞机（战机）;
关键词
光耦; 塑封封装; 失效分析; Au—Al键合失效; 电路设计; 电路应用; 优化方案; 选用要求;

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