微电路模块板级磁芯组装失效机理与工艺设计

黄国平; 汤春江; 李刚; 唐锴

首页> 中文期刊> 《现代电子技术》 >微电路模块板级磁芯组装失效机理与工艺设计

微电路模块板级磁芯组装失效机理与工艺设计

开具论文收录证明 >>

期刊封面封底目录下载 >>

文献代查 >>

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

板级磁芯是国防军工及航空航天领域使用的微电路模块的重要组成部分,其组装的可靠性对产品性能起着至关重要的作用。为从根源上解决板级磁芯粘接的可靠性问题,文中通过分析板级磁芯粘接失效机理,创新性地引入可靠的磁芯粘接胶和新的灌封工艺设计,对磁芯粘接胶和灌封工艺进行针对性的探索;并采用含玻珠的新磁芯粘接胶对板级磁芯进行粘接,淘汰真空浸入式灌封而采用新的旋转灌封工艺,形成高可靠的板级磁芯组装工艺技术,彻底地解决板级磁芯粘接面开裂的问题。研究得出:板级磁芯组装失效的根源是磁芯粘接力不足以抵抗环境试验和产品内部的灌封胶应力,采用新型板级磁芯粘接胶、改进灌封方式和磁芯填充工艺是避免板级磁芯组装失效的有效工艺途径。

著录项

来源
《现代电子技术》 |2023年第4期|7-12|共6页
作者
黄国平; 汤春江; 李刚; 唐锴;
展开▼
作者单位

华东微电子技术研究所微系统安徽省重点实验室;

展开▼
原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类 TN304.7-34;
关键词
微电路模块; 板级磁芯; 磁芯粘接; 旋转灌封; 组装工艺; 组装失效;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. 裸芯片组装微电路失效机理研究 [J] . 李永常 . 电子元件与材料 . 1992,第002期
2. 裸芯片组装微电路失效机理的研究 [J] . 李永常 . 电讯技术 . 1990,第004期
3. 基于混合微电路工艺的多芯片集成双轴磁传感器模块 [J] . 张君利 ,周晓丹 ,薛海英 . 仪表技术与传感器 . 2015,第8期
4. 先进板级电路模块组装的电子设计制造集成系统技术 [J] . 王德贵 . 电子电路与贴装 . 2003,第003期
5. 超高频宽频带镍锌铁氧体磁芯的失效机理分析 [J] . 苏振华 ,冯泽松 . 电子产品可靠性与环境试验 . 1991,第006期
6. 裸芯片组装微电路失效机理的研究 [C] . 李永常 . 第七届全国混合集成电路学术会议 . 1991
7. 压缩工况下二级层级三角形夹芯结构失效机理实验研究 [A] . 罗尧革 . 2020

微电路模块板级磁芯组装失效机理与工艺设计

摘要

著录项

相似文献

相关主题

期刊订阅