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朱启文; 周井泉;
南京邮电大学,光电工程学院,江苏,南京,210003;
表面组装技术(SMT); 温度测试仪; 回流焊; 单片机;
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机译:用于表面贴装技术组件的回流焊接工艺兼容性评估的原型测试仪的实施和鉴定
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