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SMT回流焊工艺的新探索与成本策略

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最近正在服务的SMT工厂中，回流焊后经常发现发现偏位、连锡、掉件问题。偏位、掉件受线路板PAD尺寸设计、器件位置分布、线路板热容分布设计、线路板PAD可焊性（线路板品质）、器件可焊性，重量，高度，类型、锡膏的选择，锡膏品质等因素影响。回流焊管控上需要定期的全面体检，防范未然，让设备健康运行。测温板应该做为标准板、样板，新鲜的供在储存柜，只有担心工艺温度曲线时才请出来做double check，取而代之的是采取替代测温的方式。要合理规划保养、换线时进行轨道检查，包括轨道高温运作时的变形、振动、水平等，定期做CPK的监管。

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来源
《2015中国高端SMT学术会议》|2015年|262-271|共10页
会议地点济南
作者
孙鹏;
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作者单位

中国电子学会;

四川省电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类制造工艺;
关键词
线路板焊接; 回流焊; 工艺流程; 设备维护;

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