用于电气元件的封装系统

机译：基于多糖的递送系统，用于使用喷雾干燥过程封装的姜黄素和姜黄粉末封装

机译：用于高效系统级封装集成稳压器的封装嵌入式电磁磁芯电感器的设计，制造和表征

机译：用于封装应用系统的铜/低-k $叠层模细间距球栅阵列（FBGA）封装的开发

机译：用于POP / SIP和电气元件的新型3D堆叠技术系统

机译：用于通用微流体系统的MEMS原型系统集成和封装。

机译：基于柱的自组装系统5植物和表面活性剂用于封装诊断染料DAPI

机译：下一代100μm间距晶圆级封装和组装，适用于系统级封装

机译：用于下一代光学和电气元件的微型封装

机译：电气元件封装的制造方法和电气元件封装

机译：制造电气元件封装的方法和电气元件封装

机译：用于可调节的电气元件的系统，所述电气元件设置有盒子，例如雷达，以及这种电气元件的安装