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C/C复合材料显微电子计算机断层扫描成像特征

         

摘要

采用显微电子计算机断层扫描检测(CT)对C/C复合材料进行三维成像,通过断层图像观察试样内部的孔隙、裂纹和夹杂等微结构缺陷.结合阈值分割法等分别实现了孔隙、裂纹和夹杂的三维分割与提取,并进行了定位、定量分析.通过统计分析得到区域存在15261个孔隙、25个夹杂.孔隙平均直径为0.41 mm,73.25%的孔隙直径小于0.41 mm,大部分的孔隙呈球形或近球形结构,体积孔隙率为7.56%.通过显微CT的高分辨率重建了C/C复合材料的结构特征,对内部微结构进行了特征提取与统计量化分析.

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