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铸造-挤压法制备Al/Cu复合材料

         

摘要

采用铸造-挤压复合法制备60 mm×30 mm×8 mm×R4 mm的Al/Cu复合材料,利用扫描电子显微镜(SEM)和能谱(EDS)分析手段分析了Al/Cu复合界面组织和相组成以及Al、Cu元素浓度在界面处的渐变过程。研究了工艺参数对Al/Cu复合界面结合层的影响,并对复合工艺参数进行了优化。结果表明:在适当的预处理工艺条件下,在铝液浇铸温度720℃,铜管的预热温度300℃时,可以获得界面复合良好、导电性能最佳的Al/Cu复合材料,其体积电阻率达到1.95×10^(-8)Ω·m。

著录项

  • 来源
    《有色金属工程》 |2017年第4期|P.17-21|共5页
  • 作者单位

    [1]昆明理工大学材料科学与工程学院,昆明650093 [2]昆明理工大学冶金与能源工程学院,昆明650093;

    [1]昆明理工大学材料科学与工程学院,昆明650093 [2]昆明理工大学冶金与能源工程学院,昆明650093;

    [1]昆明理工大学材料科学与工程学院,昆明650093 [2]昆明理工大学冶金与能源工程学院,昆明650093;

    [1]昆明理工大学材料科学与工程学院,昆明650093 [2]昆明理工大学冶金与能源工程学院,昆明650093;

    [1]昆明理工大学材料科学与工程学院,昆明650093 [2]昆明理工大学冶金与能源工程学院,昆明650093;

  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 CHI
  • 中图分类 金属复合材料;
  • 关键词

    铸造-挤压工艺 Al/Cu复合材料 界面组成 导电性能;

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