一种新型电解铜箔无砷粗化工艺研究

黄永发; 王平; 唐云志; 李立清

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一种新型电解铜箔无砷粗化工艺研究

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为了寻找新的复合添加物和工艺路线来替换现有电解铜箔粗化工艺中含砷添加剂的使用,通过对电解铜箔生产的现场模拟,探索了粗化基础配方、添加剂含量、电流密度、温度等对粗化层表面的影响；利用金相显微镜,研究了无砷粗化工艺的最佳配方及电镀条件.对比试验结果表明,利用硫酸亚锡和钨酸钠等作为复合添加剂,能够取代原有工艺中含砷添加剂,取得很好的环保效果.

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来源
《有色金属科学与工程》 |2012年第2期|1-4|共4页
作者
黄永发; 王平; 唐云志; 李立清;
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作者单位

江西省江铜-耶兹铜箔有限公司,南昌330034;

江西省江铜-耶兹铜箔有限公司,南昌330034;

江西理工大学冶金与化学工程学院,江西赣州341000;

江西理工大学冶金与化学工程学院,江西赣州341000;

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正文语种 chi
中图分类重有色金属及其合金;
关键词
电解铜箔; 无砷粗化; 添加剂;

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