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一种电解铜箔用添加剂及电解铜箔表面粗化处理工艺

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摘要

本发明属于电子材料技术领域，具体涉及一种对铜箔进行表面粗化处理时用到的添加剂，还涉及利用该添加剂进行的环保型电解铜箔表面粗化处理工艺。一种电解铜箔表面粗化处理用的添加剂，由硫酸钛、钨酸钠及含氯离子化合物三种组分组成：所述硫酸钛在电解液中的含量为0.1~1.0g/L；所述钨酸钠在电解液中的含量为0.01~0.1g/L；所述含氯离子化合物在电解液中的含量为1~10mg/L。电解铜箔表面粗化处理时加入所述添加剂处理后的铜箔粗化层达到微晶效果，具有较好的抗剥离强度，可达1.7kg/cm。

著录项

公开/公告号CN104404590A

专利类型发明专利
公开/公告日2015-03-11

原文格式PDF
申请/专利权人联合铜箔(惠州)有限公司;青海电子材料产业发展有限公司;
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申请/专利号CN201410607982.0
发明设计人周启伦;郑惠军;李永贞;邓烨;万新领;黄国平;
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申请日2014-10-31
分类号C25D7/06(20060101);C25D3/38(20060101);
代理机构44102 广州粤高专利商标代理有限公司;
代理人赵瑾
地址 516139 广东省惠州市博罗县湖镇镇罗口顺管理区
入库时间 2023-12-17 03:53:39

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2016-10-26

发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):C25D7/06 申请公布日:20150311 申请日:20141031

发明专利申请公布后的撤回
2016-01-27

专利申请权的转移 IPC(主分类):C25D7/06 登记生效日:20160108 变更前: 变更后: 申请日:20141031

专利申请权、专利权的转移
2015-04-08

实质审查的生效 IPC(主分类):C25D7/06 申请日:20141031

实质审查的生效
2015-03-11

公开

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1. 一种电解铜箔用添加剂及电解铜箔表面粗化处理工艺 [P] . 中国专利： CN104404590A . 2015-03-11
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