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粗化工艺对电解铜箔表面铜粉的影响

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摘要

研究了粗化电流密度、添加剂、硫酸含量等因素对电解铜箔表面铜粉和剥离强度的影响.结果表明:当粗化电流密度为30 A/dm2,硫酸含量为120 g/L,镍离子含量为0.5 g/L时,能有效地减少铜箔表面铜粉,保证产品质量的稳定.

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来源
《电镀与涂饰》 |2017年第1期|31-35|共5页
作者
胡旭日; 王海振; 徐策;
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作者单位

山东金宝电子股份有限公司,山东招远265400;

山东金宝电子股份有限公司,山东招远265400;

山东金宝电子股份有限公司,山东招远265400;

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正文语种 chi
中图分类合金的电镀;
关键词
电解铜箔; 粗化; 硫酸; 镍离子; 电流密度; 表面铜粉;

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