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等离子体蚀刻及其表面反应

         

摘要

本文所述等离子体蚀刻技术是超微细薄膜加工技术,它是半导体高集成器件的关键.LSI的高集成化需要大幅度提高微细化的水平,最近研究的存储器16M DRAM使用了0.5~0.6μm刻线的微细加工.

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