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用微机械技术的光集成传感器

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摘要

硅单晶作为半导体材料具有优良的特性,它是一种硬度、拉伸强度和杨氏模量较大、机械性能也较好的材料.半导体工艺技术在硅单晶材料中可以充分发挥作用.因此,在硅单晶基板上利用微机械技术作成三维结构,试图把它作为坚固的机械结构与器件组合在一起使用.

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来源
《光机电信息》 |1995年第9期|8-10|共3页
作者
崔承甲;
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作者单位

无;

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原文格式 PDF
正文语种 CHI
中图分类 TP212;
关键词
光集成传感器; 微机械;

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