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苏州天弘激光推出新一代激光晶圆划片机

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日前，苏州天弘激光股份有限公司推出了新一代激光晶圆划片机，该激光划片机应用于硅晶圆、玻璃披覆（玻钝）二极管等半导体晶圆的划片和切割，技术领先于国内同行，成为激光划片行业一支新秀。

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来源
《光机电信息》 |2010年第2期|46-46|共1页
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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类半导体集成电路（固体电路）;
关键词
激光划片机; 苏州; 硅晶圆; 半导体; 二极管;

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