磁控溅射工艺控制模式比较

机译：直流磁控溅射与高功率脉冲磁控溅射工艺在不同惰性气体条件下生长CNX薄膜的比较研究

机译：铁合金电动特性工艺模式的合理自动控制。 第二部分。 控制铁合金和硅切片法模式的技术特征

机译：直流磁控溅射在低或高离子通量下控制沉积工艺以增强nc-TiC / a-C：H涂层的机械性能

机译：离子辅助蒸发和磁控溅射制备光学涂层的性能及工艺比较

机译：与核心稳定生物反馈和运动控制练习相比，身体模式敏锐度训练和FeldenkraisRTM运动：在门诊临床环境中对慢性非特异性下背痛的比较效果：一项随机对照比较功效研究。

机译：使用Fitts律法评估程序在直接控制顺序模式识别控制和同时模式识别控制之间进行实时比较

机译：直流磁控溅射与大功率脉冲磁控溅射工艺在不同惰性气体条件下CNX薄膜生长的比较研究

机译：磁控溅射工艺参数对非晶碳薄膜电性能的影响

机译：可以切换两种磁通分布模式（平衡模式/非平衡模式）的磁控溅射设备，使用该设备和双模式磁控溅射设备形成无机成膜材料的膜的成膜方法，以及使用该装置在低温下形成膜的无机成膜材料的成膜方法

机译：可以将两种模式的磁通量分布（平衡模式/不平衡模式）从一种切换到另一种的磁控溅射装置，以及一种使用该装置由无机成膜材料形成膜的成膜方法，以及一种双模式磁控溅射装置及成膜方法，使用该装置由无机成膜材料在低温下成膜

机译：用于校正位模式中的错误的位错误校正器具有位模式比较器，该比较器用于比较未校正的位模式与已校正的模式，从而确定比较位模式