退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
李运锋; 蓝科;
上海微电子装备(集团)股份有限公司 上海 201203;
硅片键合套刻偏差; 红外技术; 套刻标记; 套刻偏差; 测量重复性;
机译:硅片的溶胶-凝胶键合第1部分:处理温度对最终键合形态和界面能的影响
机译:硅片的溶胶-凝胶键合第2部分。溶胶-凝胶化学性质对键合形貌和界面能的影响
机译:热源移动速度对线性退火法直接硅片键合中键合强度的影响
机译:硅片上硅的键合:硅片的键合和松散硅衬层的层转移
机译:划刻的硅与环氧化物,醛和酰氯的反应性;通过TOF-SIMS分析划刻硅;以及用碳化钨球进行化学机械表面构图。
机译:相对于间接离子选择测量技术的电导率确定透析液钠浓度中的偏差
机译:硅片直接键合技术及其应用装置的研究
机译:微波诱导单晶硅片的直接键合
机译:测量第一刻痕区域和第二刻痕区域之间的偏差的方法
机译:硅片上有机单分子膜的光学刻图
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。