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陈肖; 柯金洋; 佘中迪; 张建国; 许剑锋;
湖北工业大学机械工程学院;
华中科技大学机械科学与工程学院;
国家数字化设计与制造创新中心;
激光辅助超精密切削; 单晶硅; 工艺优化; 表面粗糙度; 面形精度; 残余应力; 透过率;
机译:激光辅助剪切:钣金行业的新工艺开发通过局部激光诱导的板材软化,可最大化切削表面速率
机译:采用振动辅助球抛光工艺的硬化不锈钢模具表面的超精密表面处理
机译:超精密飞切削力学,芯片形成和表面质量的工具磨损特性的关系
机译:单晶硅超精密切割面激光拉曼特性研究
机译:超精密光栅铣削中切削策略和曲面生成的建模与优化。
机译:超精密飞切削加工的KDP晶体工件表面的形貌分析
机译:超精密飞刀切削中刀具磨损特性与切削力学,切屑形成和表面质量的关系
机译:计算机化制造系统的优化规划:多站同步电机加工循环的计算机辅助选择和切削条件
机译:具有优化工艺特性的用于单晶硅工艺的不含锡催化剂的组合物
机译:具有优化工艺特性的单晶硅工艺的无锡催化剂组合物
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