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郭崇颖; 刘检华; 唐承统; 蒋科; 刘海博;
北京理工大学机械与车辆学院,北京100081;
基准轴线拟合; 计算几何; 三维凸包; 坐标测量机(CMM);
机译:可装配性研究中基于凸包技术的关键公差识别统计方法
机译:基于非凸斯彭伦 - P的抵达抵达估算的无凸塞P的转型协方差拟合
机译:使用外部基准带和三维表面拟合在转移性甲状腺癌中对SPECT和CT图像进行图像配准。
机译:实时约束下基于凸包的方向校正边界框拟合
机译:引力波信号分析的凸包优化和基于空流的卡方鉴别统计研究
机译:二维磁盘凸包的基准数据集
机译:基于三基准平面实机模型的装配公差分析方法
机译:基于三维笛卡尔α,(C sub N),(C sub m)空间中曲线拟合的实验气动系数的相关性。
机译:骨料具有凸耳,该凸耳可旋转地设计成从装配位置以预定的公差与轨道接头耦合到无公差的工作位置,其中凸耳在接收器侧配备了旋转扩展
机译:三维公差模拟程序,三维公差模拟装置,三维公差模拟方法
机译:三维公差模拟装置,三维公差模拟方法和三维公差模拟程序
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