新型ENEPIG封装基板化学镀钯工艺优化

于金伟

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化学镀钯是制作新型ENEPIG印制电路板最关键的工艺,从化学镀钯反应机理入手,分析了影响质量的工艺参数,运用实验设计中健壮设计的实验方法,对工艺参数进行了优化,找到了新型ENEPIG印制电路板中化学镀钯的最优工艺参数:2.2g/L氯化钯,13.2g/L次磷酸钠,165 mL/L氢氧化铵,33 g/L氯化铵,镀液θ为55℃,pH为9.6.验证试验表明,应用改善后的镀钯工艺,钯的沉积速率明显加快,集中度也得到显著提高.

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来源
《电镀与精饰》 |2016年第1期|14-19|共6页
作者
于金伟;
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作者单位

潍坊学院,山东潍坊261061;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类 TQ153.19;
关键词
印制电路板; 化学镀钯; 工艺; 参数优化;

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