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印制线路板微孔镀铜研究现状

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摘要

印制线路板微孔金属化的关键在于在高厚径比的微孔中形成无空洞、无接缝、均匀的铜沉积层.综述了目前微孔填充技术的发展现状,对电镀过程中采用的电流密度、搅拌因素和电流波形等进行了探讨,重点讨论了添加剂对填孔效果的影响及其作用机理.

著录项

来源
《电镀与精饰》 |2007年第1期|32-35,39|共5页
作者
李亚冰; 王双元; 王为;
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作者单位

天津大学,化工学院,天津,300072;

天津大学,化工学院,天津,300072;

天津大学,化工学院,天津,300072;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类 TQ153.14;
关键词
印制线路板; 微孔; 厚径比; 添加剂; 填孔; 脉冲电镀;

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