化学镀Ni-Cu-P合金镀层耐蚀性研究

黄燕滨; 赵艺伟; 刘波; 刘菲菲; 孟昭福

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化学镀Ni-Cu-P合金镀层耐蚀性研究

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采用极化曲线和交流阻抗法,与Ni-P合金镀层对比,研究了化学镀Ni-Cu-P合金镀层在3.5% NaCl水溶液中的电化学行为.极化曲线结果表明,化学镀Ni-Cu-P合金镀层的自腐蚀电流密度(4.037 μA/cm2)远远小于Ni-P合金镀层,说明Ni-Cu-P合金镀层的耐蚀性能比Ni-P合金镀层好.在交流阻抗谱图中,化学镀Ni-Cu-P合金镀层在整个浸泡过程中仅出现一个时间常数的单容抗弧,镀层电阻不断的增大,表明镀层有钝化膜不断生成.

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来源
《电镀与精饰》 |2007年第3期|7-9,17|共4页
作者
黄燕滨; 赵艺伟; 刘波; 刘菲菲; 孟昭福;
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作者单位

无;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类合金的电镀;
关键词
化学镀; Ni-Cu-P合金镀层; 耐蚀性; 钝化膜;

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