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填充亚微米沟槽的电镀液

         

摘要

一些需进行电镀的零件表面常常存在亚微米尺寸的沟槽,为了在电镀过程中填平这些沟槽,可以在电解液中添加高分子聚合物添加剂,这种添加剂能降低金属在镀件表面的电沉积速度,而在沟槽或微孔等低洼处的电沉积速度增加,从而可以将镀件表面的亚微米沟槽填平。所采用的聚合物添加剂的分子应该与镀件表面细微沟槽的尺寸大小相近,该添加剂只阻碍金属在镀件表面的沉积速度。

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