感应软熔工艺参数对K板ATC的影响研究

宋浩; 方圆; 吴志国; 石云光; 王雅晴; 王爱红; 王挺

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感应软熔工艺参数对K板ATC的影响研究

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ATC是评价K板耐蚀性的一项重要指标,本文研究了感应软熔工艺中软熔温度、软熔高度和淬水温度对K板锡铁合金层及ATC的影响。结果表明:适当提高软熔温度和软熔高度,使K板在进入水淬槽之前铁原子充分扩散,有利于提高合金层的厚度和连续性从而降低ATC。淬水温度通过影响合金锡形貌而影响合金层的致密性。在实际生产中带速通常为150 m/min,当软熔温度为300℃,软熔高度为6.5 m,淬水温度为80℃时,ATC达到最小值0.060μA/cm^2。

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来源
《电镀与精饰》|2020年第6期|34-37|共4页
作者
宋浩; 方圆; 吴志国; 石云光; 王雅晴; 王爱红; 王挺;
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作者单位

首钢集团有限公司技术研究院北京100043;

绿色可循环钢铁流程北京市重点实验室北京100043;

首钢京唐钢铁联合有限责任公司河北唐山063200;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类金属表面防护技术;
关键词
感应软熔; 合金层; 软熔温度; 软熔高度; 淬水温度;

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