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工艺条件对线路板化学镀钯的影响

         

摘要

线路板镍层上传统化学镀金过程中存在镍层腐蚀问题,本文针对本公司开发的线路板化学镀镍钯金工艺的化学镀钯配方,研究了化学镀钯温度和pH对沉积速率、钯层形貌和镀金后镍腐蚀的影响.结果表明,在45℃~60℃区间化学镀钯沉积速度随温度呈近线性增加;在pH为6.0~8.0之间镀钯沉积速率随pH值增加也缓慢增加.在50℃,pH=7.2时化学镀钯沉积速率稳定,镀层结晶细致,能够有效减少镀金时产生的镍腐蚀,得到的镍钯金镀层平均断裂拉力为2.0 g,断裂模式均为模式A-3焊点肩部断裂,具有良好的金线邦定性能.

著录项

  • 来源
    《电镀与精饰》 |2020年第12期|20-25|共6页
  • 作者单位

    吉安宏达秋科技有限公司 江西吉安343900;

    深圳宏达秋科技有限公司 广东深圳518104;

    南昌航空大学材料科学与工程学院 江西南昌330063;

    吉安宏达秋科技有限公司 江西吉安343900;

    深圳宏达秋科技有限公司 广东深圳518104;

    吉安宏达秋科技有限公司 江西吉安343900;

    深圳宏达秋科技有限公司 广东深圳518104;

    吉安宏达秋科技有限公司 江西吉安343900;

    深圳宏达秋科技有限公司 广东深圳518104;

    南昌航空大学材料科学与工程学院 江西南昌330063;

  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 chi
  • 中图分类 TQ153.19;
  • 关键词

    镍钯金镀层; 温度; pH值; 化学镀钯;

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