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锡铜合金基电解液; 电镀; 电子元器件; 水溶性; 亚锡盐; 铜盐; 金属盐; 非离子型表面活性剂;
机译:使用Cu-Sn-in Ternary青铜合金基质抑制内部加强青铜加工Nb_3Sn丝的压缩应力下的临界电流降解
机译:作者校正:Feconicrcu 0.5高熵合合金基质对Sn-3.0ag-0.5Cu焊料中Sn粒径的影响
机译:使用各种Cu-Sn-In三元合金基体开发经青铜处理的Nb_3Sn焊丝
机译:开发和研究用于高级3D集成应用的对称Cu / Sn键合和非对称Cu / Sn-Cu键合的超薄缓冲层
机译:液相扩散键合和用于高温无铅电气连接的Cu-Ni / Sn复合焊膏的开发
机译:Fe-CoNiCrCu0.5高熵合金基底对Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料中Sn晶粒尺寸的影响
机译:使用各种Cu-Sn-Zn固体溶液强化青铜合金基质,青铜处理Nb 3 sum> Sn多丝网
机译:系统的铜=富集角中的Cu-al-sn,Cu-al-Zn和Cu-sn-Zn系统的热力学描述。
机译:用SN或SN合金放置CU或CU合金基材的方法
机译:制备由此获得的锡(Sn),SAC(Sn-Ag-Cu)或Sn-58Bi纳米粒子的方法以及由此获得的锡(Sn),SAC(Sn-Ag-Cu)或Sn-58Bi纳米粒子
机译:具有抗菌性能的Sn-Cu合金薄膜,具有抗菌性能的Sn-Cu合金薄膜形成的产品,具有抗菌性能的Sn-Cu合金薄膜形成的产品的生产方法
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