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Intel平台的整合新宠——双敏URC41ONS主板

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前段时间由于Intel的产能问题，其主要精力都放在移动平台及中高端芯片组，因此在低端芯片组方面，Intel几乎不闻不问。正是由于Intel的这一场，其中VIA和ATI表现得最为抢眼。

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来源
《大众硬件》 |2006年第3期|56|共1页
作者
Pophard; QQ糖;
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作者单位

无;

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原文格式 PDF
正文语种 CHI
中图分类个人计算机;
关键词
Intel平台; 主板; 双敏; 整合; 移动平台; 芯片组; ATI; VIA; 高端; 低端;

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