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赵晨光; 刘肃; 姜岩峰;
兰州大学,甘肃,兰州,730000;
北方工业大学,北京,100041;
电力半导体器件; 碳化硅; 可靠性/欧姆接触; 高温可靠性;
机译:p型SiC欧姆接触的研究进展
机译:硼化铬欧姆接触p型6H-SiC的高温稳定性
机译:Al基欧姆接触p型4H-SiC的高温高功率稳定性研究
机译:对p型氮化铝镓的欧姆接触的处理和性能的研究。
机译:在不同的注入后退火后p型铝注入的4H-SiC层上的欧姆接触
机译:P型SiC欧姆接触的研究进展
机译:与p型siC的欧姆接触
机译:在P型4H-SIC基板上形成欧姆接触的方法
机译:用于与p型半导体的欧姆接触的糊剂以及使用该糊剂形成与p型半导体的欧姆接触的方法
机译:用于P型半导体的欧姆接触的P P糊剂以及使用该P P半导体形成P型半导体的欧姆接触的方法
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