下半年半导体扩厂减缓 设备市场供给压力减轻

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半导体大厂包括台积电、联电、全球晶圆（Global Foundries）、英特尔（Intel）与三星电子（Samsung Electronics）等，皆陆续上修资本支出，连带使各家市场研究机构皆上修全年半导体设备市场预估。不过设备业者表示，时至下半年，相关扩厂所需的零组件与人员缺乏情况已经稍微抒解，因此设备市场供给吃紧的气氛也已缓和下来。

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来源
《电力电子》 |2010年第4期|P.6-6|共1页
作者

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作者单位

不详;

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正文语种 CHI
中图分类 F299.233.5;
关键词
设备市场; 市场供给; 半导体; 压力; 三星电子; 资本支出; 研究机构; 台积电;

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