英特尔在华建封装中心 半导体商竞逐SiP

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集多个功能芯片于单一封装内的系统级封装（SiP）正成为业界的新宠，相比于传统的多芯片封装（MCP），系统级封装正朝着集成更多课片、面积更小、更溥的方向发展。此外它还能大大节省OEM的设计时间，满足手机等对空间要求严格的便携电子产品需求，并降低电路板的EMI噪声。因此，业界半导体巨头英特尔、飞利浦、三星和瑞萨科技等在SiP市场展开了一场新的竞赛。

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来源
《电力电子》 |2005年第3期|11-12|共2页
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无;

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正文语种 CHI
中图分类 TN405.94;
关键词
系统级封装; 英特尔; SiP; 半导体; 多芯片封装; 功能芯片; 产品需求; OEM; EMI;

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