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微异型接点带制备方法的研究现状

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摘要

回顾了微异型接点带制备方法的研究现状,介绍了目前常用的制备方法:电镀+轧制、爆炸复合+拉拔成型、滚焊复合+拉拔成型等及它们的优缺点.分析了目前存在的问题.

著录项

来源
《贵金属》 |2005年第2期|72-74|共3页
作者
余前春; 王欣平; 范金铎;
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作者单位

有研亿金新材料股份有限公司,北京,102200;

有研亿金新材料股份有限公司,北京,102200;

有研亿金新材料股份有限公司,北京,102200;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类铂（白金）;
关键词
金属材料; 微异型接点带; 电镀; 爆炸复合; 滚焊复合; PVD和CVD;

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