首页> 中文期刊> 《印制电路资讯》 >信守初心行致远 承风破浪启新程——记天承科技科创板上市

信守初心行致远 承风破浪启新程——记天承科技科创板上市

         

摘要

自2010年成立之日起,天承科技即定位电子电路高端市场,以替代国外产品为目标。凭借较强的综合实力,公司研发了多种核心产品,其关键工艺孔金属化和电镀在各大应用领域获得终端客户的认可。

著录项

获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号