首页> 中文期刊> 《印制电路资讯》 >厚铜板树脂填胶滚平技术简介

厚铜板树脂填胶滚平技术简介

         

摘要

随着电子产品集成密度的增加,大功率器件被越来越厂泛的应用,进而要求印制电路板也要承担部分的散热功能。厚铜板能够实现优异散热功能,被广泛应用于电源模块和汽车电子产品中。由于厚铜板的铜厚较厚,制作过程中容易出现板厚均匀性差、填胶不充分等问题,本文以提升厚铜板填胶质量为目标,介绍了一种厚铜板树脂填胶滚平技术,供业内人士参考。

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号