公开/公告号CN111315141B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-06-15
原文格式PDF
申请/专利权人 深圳崇达多层线路板有限公司;
申请/专利号CN202010208538.7
申请日2020-03-23
分类号H05K3/00(20060101);H05K3/02(20060101);H05K3/28(20060101);H05K3/46(20060101);
代理机构44242 深圳市精英专利事务所;
代理人巫苑明
地址 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工业区新玉路3栋、横岗下工业区第一排5号厂房一楼、四楼、4号厂房一楼
入库时间 2022-08-23 11:57:35
机译: 使用相同的厚铜板和印刷电路板
机译: 用于非常厚的板的拟厚板和对接焊接设备的对接方法
机译: 制造厚度为510 MPa或更高的拉伸强度,厚度为60 mm或更厚的厚板的锥度板的方法